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制程能力
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吉安市瑞鸿电子有限公司
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制程能力
项目 技术参数
层数 1-10层
板材种类 CEM-3、FR-4、铝基板、高TG料
板厚 0.2-3.2mm
板厚公差 <1.0mm±12%、1.0-1.6mm±10%
板材铜厚 1/2oz、1/1oz、2/2oz、3/3oz
表面处理 镀镍金、沉镍金、无铅喷锡、有铅喷锡、抗氧化(OSP)、镀银、碳油
加工尺寸 5mm---660mm
板翘曲度 ≤0.75%
最小钻孔孔径 0.25mm(12mil)
孔位公差 0.05mm(2mil)
孔径公差 PTH:±0.05mm(2mil)
NPTH:±0.05mm(2mil)
最小线宽/线距 镍金板:0.075mm±20%(3mil±20%)
喷锡板:0.10mm±20%(4mil±20%)
图形对位精度 ±0.075mm(3mil)
蚀刻公差 ±25um(±1mil)
孔铜厚度 10-50um(0.4-2mil)
镀层厚度 镀镍金:NI?5-8um,AU?0.5-1.0u"
沉镍金:NI?6-10um,AU?1-3u"
阻焊厚度 10-30um(0.4-1.2mil)
最小阻焊桥宽度 0.075mm(3mil)
绝缘电阻 10KΩ--20MΩ
阻抗控制公差 50ohm±10%
热冲击 288℃,10秒
阻燃等级 94V-0
外形加工 模冲、CNC锣边、V-CUT
外形公差 模冲:±0.10mm(4mil)
CNC锣:±0.15mm(6mil)
V-CUT:±0.20mm(8mil)


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